산화바나듐 기반
비냉각형 열화상 스타트업

국내 유일의 딥테크 스타트업 — 중고해상도 VOx 열화상 제품 국산화

마이크로볼로미터 픽셀

독보적인 Deep Technology

META표면 흡수체 기술
META표면 흡수체 기술
META표면 흡수체 기술
기술 분류나노 메타표면 구조
적용 효과적외선 흡수율 극대화
흡수율97% 이상 (@8μm ~ 14μm 전 영역)
성능 향상
산화바나듐(VOx) 기술
산화바나듐(VOx) 기술
산화바나듐(VOx) 기술
증착 방식ALD (Atomic Layer Deposition)
감지소재Vanadium Oxide (VOx)
저항변화율>-2.5% / K
국내 최초
×1,000×5,000
마이크로볼로미터 기술
마이크로볼로미터 기술
어레이FPA (Focal Plane Array)
공정MEMS 반도체 공정
MEMS 공정
웨이퍼단위진공패키징 기술
웨이퍼단위진공패키징 기술
웨이퍼단위진공패키징 기술
기술 분류WLVP (Wafer Level Vacuum Packaging)
적용 기술PS (Programmable Soldering)
Solder MaterialAu80Sn20
원가 절감
AI 열화상 감지 1AI 열화상 감지 2
인공지능 열화상 기술
인공지능(AI) 열화상 기술
AI 방식Edge AI 추론 (실시간)
주요 기능실시간 객체 및 온도 탐지
객체 인식ROI와 인식ROI 내 세부ROI 설정
적용 분야산업·보안·의료·국방
Edge AI

제품 정보

VOx 기반 비냉각형 열화상 이미지 센서 및 AI 열화상 모듈

BD3217S 센서
비냉각형 열화상
이미지 센서

VOx 감지소재 기반의 마이크로볼로미터 어레이(FPA)와 저잡음 ROIC를 집적한 열화상 이미지 센서칩. 상온 동작(TEC-less), 소형·저전력, 국내 최초 ALD VOx 증착 기술 적용.

SENSOR TYPEUncooled Microbolometer
RESOLUTIONQVGA 384×288 (2026 출시예정)
VGA 640×480 (2027 출시예정)
PIXEL PITCH17 μm 개발 완료 / 12 μm 개발중
SENSING MATERIALVanadium Oxide (VOx)
SPECTRAL RANGELWIR 8 ~ 14 μm
NETDTBD
THERMAL TIME CONST.12 msec
OPERATIONTEC-less (상온 동작)
AI 열화상 모듈
인공지능 비냉각형
열화상 모듈

자체 개발 열화상 이미지 센서에 AI 추론 엔진을 탑재한 통합 모듈. 엣지에서 실시간 객체 감지·온도 분석이 가능하며, 산업·보안·의료 분야에 최적화된 솔루션입니다.

MODULE TYPEAI Integrated Thermal Module
SENSOR내장형 VOx 비냉각 센서
AI ENGINEEdge AI 추론 (실시간)
APPLICATION산업·보안·의료·국방
INTERFACEUSB-C
OPERATIONTEC-less (상온 동작)

보유 설비

ald
ALD
Atomic Layer Deposition
원자층 단위 균일 박막 증착 장비. VOx 감지소재 고품질 증착에 활용.
VOx 증착나노박막고균일
rtp
RTP
Rapid Thermal Processing
급속 열처리 장비. 반도체 소자의 고온 어닐링 및 산화 공정에 활용.
열처리어닐링산화공정
oven
OVEN
Precision Thermal Oven
폴리이미드 고온 경화 전용 오븐. MEMS 소자 절연층 형성 및 패터닝 공정에 활용.
폴리이미드고온경화절연층형성
micro
MICROSCOPE
Optical / Digital Microscope
광학·디지털 현미경. MEMS 소자 표면 검사 및 패키징 품질 확인에 활용.
표면검사품질확인광학측정
anal
분석설비
Characterization Equipment
마이크로볼로미터 특성 평가 전용 설비. 픽셀 저항·TCR·NETD 등 핵심 성능 측정에 활용.
저항측정TCR평가NETD측정

연혁

2019

주식회사 보다 법인 설립

2020

MEMS 소자 패키징 특허 등록 (10-2122037)

웨이퍼레벨 패키징 특허 등록 (10-2274202, 10-2328922)

2021

포항공과대학교 나노융합기술원 입주

기업부설연구소 인정 (과학기술정보통신부)

전문연구사업자 신고 (공학 연구개발업)

2022

볼로미터 장치 특허 등록 (10-2369495)

대면적 온도감지시트 특허 등록 (10-2485890)

2024

이노비즈(Inno-Biz) 인증 (등급 AA)

열화상 감지소재 제조방법 특허 등록 (10-2697550)

VOx 비냉각 열화상 센서 시제품 개발 완료

DeepTech Tip (15억원/3년) 패스트트랙 선정

디딤돌 소부장사업 선정

2025

벤처기업 인증 (벤처투자유형)

메타표면 흡수체 특허 등록 (10-1661677)

2026

QVGA 384×288 센서 양산 준비

스포츠 엑셀러레이팅 사업 선정

세종시 시설공단 PoC

인증

벤처기업확인서
벤처기업확인서
기업부설연구소
기업부설연구소
이노비즈
이노비즈 (AA)
전문연구사업자
전문연구사업자

특허

10-2697550
10-2697550
Pn-02603
Pn-02603
10-2369495
10-2369495
기계연특허
10-2284749
10-2122037
10-2122037
10-2274202
10-2274202
10-2328922
10-2328922
10-2485890
10-2485890

협력사 네트워크

보다는 국내 최고의 연구기관·기업·대학과 협력하여 혁신적인 열화상 기술을 개발합니다.

한국기계연구원
한국기계연구원
나노융합기술원
나노융합기술원
플레이스비
플레이스비
케이이미징
케이이미징
파워로직스
파워로직스
탑엔지니어링
탑엔지니어링
LG이노텍
LG이노텍
아이리스솔루션
아이리스솔루션
써모아이
써모아이
넥서스비
넥서스비
LAT
Mikro-Tasarim
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위드멤스
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아주대학교
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용인대학교
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성균관대학교
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이메일  boda01@bodasensor.com
유선전화  070-4279-8191
전주 본사  전북 전주시 덕진구 반룡로 111, 에코인쇄전자창업보육센터 305호
포항 연구소  경북 포항시 남구 청암로 77, 나노융합기술원 509호
동탄 사무실  경기도 화성시 동탄대로5길 21, B동 W218호

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BODA 열화상 카메라 계산기
화각·화소수 입력 시 DRI 거리 및 필요 카메라 대수를 계산합니다.

01 센서 / 렌즈 스펙

수평화각
-
수직화각
-
IFOV
-

02 DRI 기준 타겟

기준 임계 치수: 0.5 m

03 설치 공간

→ DRI 거리 (Johnson Criteria)

탐지 (Detection)
물체가 있다는 것을 인지
-
인식 (Recognition)
사람/차량 등 종류를 구분
-
식별 (Identification)
구체적 특징까지 식별
-

→ 필요 카메라 대수

총 필요 대수
-
1대당 가로
-
1대당 세로
-
※ 직하 설치(천장/상부) 단순 모델. 실제 사각지대, 구조물 간섭은 별도 검토 필요.

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